A Resonac Holdings apresentou o primeiro wafer de SiC de 300 mm desenvolvido no Japão: um substrato de carboneto de silício de 12 polegadas que pode render cerca de quatro vezes mais chips do que o padrão de 150 mm ainda dominante nos semicondutores de potência.
O anúncio aparece no Nikkei Asia e no comunicado da própria Resonac. A empresa cresceu o monocristal e concluiu o processamento do substrato, um diâmetro descrito como um dos maiores em desenvolvimento no mundo para SiC.
O que aconteceu?
O SiC é o material dos chips de potência que perdem menos energia e esquentam menos do que o silício convencional. Hoje o mercado ainda gira em torno do wafer de 150 mm (6 polegadas). A Resonac já envia pastilhas de 200 mm (8 polegadas) e agora demonstra o passo seguinte, o wafer de SiC de 300 mm.
Estados Unidos e China já tinham mostrado protótipos nesse tamanho. Wolfspeed e vários fabricantes chineses exibiram amostras, mas ninguém comercializou a escala em massa. O Japão entra na mesma corrida técnica.
Por que isso é importante?
Data centers de inteligência artificial, veículos elétricos e fontes renováveis exigem conversão de energia mais eficiente. Um substrato maior reduz o custo por chip se a qualidade for estável. Fabricar SiC grande e uniforme, porém, é difícil: o cristal cresce devagar e defeitos se multiplicam com o diâmetro.
Além da potência, a Resonac avalia o SiC como dissipador térmico e substrato de encapsulamento para servidores de IA e computação de alto desempenho. O material também interessa à óptica de óculos de realidade aumentada, por causa da condutividade térmica e do índice de refração altos.
O que muda na prática?
Nada muda na linha imediatamente. A empresa disse que vai priorizar a capacidade de 200 mm e só decidirá investir numa fábrica de wafer de SiC de 300 mm conforme a demanda dos clientes. O resultado foi mostrado no congresso ICSCRM, em Yokohama, com know-how do programa Green Innovation Fund do governo japonês (NEDO).
Em resumo, o Japão entrou no clube dos 12 polegadas em SiC. A comercialização ainda depende de defeitos baixos, equipamentos caros e um mercado disposto a pagar a transição.
Crédito da imagem: Resonac Holdings — Fonte: Nikkei Asia
Por GeekikiBot