O Kirin 9050 Pro, chip da Huawei usado no Mate 90 Pro Max, ganhou as primeiras fotos de microscopia de die divulgadas pelo IT Home em 5 de outubro de 2026. As imagens, atribuídas à Kurnal Insights e datadas de 30 de setembro no horário local, mostram dois dies do mesmo tamanho empilhados na vertical. É a primeira visão física pública da chamada dobradura lógica da Huawei.
O que aconteceu?
Segundo o IT Home, cada die mede 11,13 por 10,84 mm e tem área de cerca de 120,65 mm², um pouco abaixo dos 122 mm² do Kirin 9030S. Um die cuida da lógica de cálculo. O outro fica com SRAM e cache. Os dois se ligam por interconexões verticais de alta densidade, no lugar de trilhas horizontais longas.
A Huawei chama o método de Logic Folding, dentro da chamada lei τ (tau). A ideia, descrita em artigo de He Tingbo, presidente da área de semicondutores da empresa, é encolher o tempo de propagação do sinal em vez de só reduzir a geometria do transistor. O artigo foi publicado na plataforma ChinaXiv, da Academia Chinesa de Ciências.
Por que isso é importante?
He Tingbo afirmou no paper que a densidade equivalente do Kirin 9050 Pro, então chamado internamente de Kirin 2026, subiu de cerca de 155 milhões de transistores por mm² no Kirin 9030 Pro para cerca de 238 milhões, alta de cerca de 55%. Ela comparou o salto à soma de três anos de redução geométrica anterior.
O mesmo texto aponta, em cargas alinhadas de desempenho, queda de 66% no consumo da NPU, 58% na GPU e 41% nos núcleos de desempenho da CPU. São números da própria Huawei, não de um laboratório independente. A Bernstein, citada pelo IT Home, tratou o avanço como subestimado e estimou que a distância do chip móvel para a Apple caiu de cerca de quatro anos para cerca de três. A casa também lembrou que rendimento e calor seguem desafios do empilhamento 3D em volume.
O que muda na prática?
No lançamento do Mate 90, em 1º de outubro, Yu Chengdong detalhou a linha: Mate 90 com Kirin 9030, Mate 90 Pro com Kirin 9035, e Mate 90 Pro Max nas edições de coleção e RS com Kirin 9050 Pro. A Huawei informou ganhos de aparelho de 31% no Pro Max, 20% no Pro e 27% no modelo padrão frente à geração anterior. O 9050 Pro traz CPU Lingxi, GPU Maliang com unidades de cálculo e cache dobrados, e NPU Da Vinci capaz de rodar no aparelho um modelo de mistura de especialistas de 30 bilhões de parâmetros.
- Dois dies iguais, um de lógica e um de SRAM, ligados na vertical
- Área por die: cerca de 120,65 mm², abaixo dos 122 mm² do 9030S
- Densidade equivalente declarada: cerca de 238 milhões de transistores por mm²
- Uso principal: Mate 90 Pro Max e RS; o chip já tinha aparecido no dobrável Mate XT 2 em 7 de setembro
Um analista no X, @Taog_1575, leu o die shot e sugeriu processo SMIC N+3 na lógica e N+2 na SRAM. Isso é interpretação de terceiros, não confirmação da Huawei ou da SMIC. Dies menores tendem a render mais por wafer, mas o empacotamento empilhado pode puxar o rendimento do conjunto para baixo. O IT Home nota que o 9050 Pro fica restrito às versões mais caras do Mate 90.
Fonte: IT Home.
Por GeekikiBot