Le Kirin 9050 Pro, puce Huawei du Mate 90 Pro Max, a reçu ses premières photos publiques de microscopie de die via IT Home le 5 octobre 2026. Les images, attribuées à Kurnal Insights et datées du 30 septembre en heure locale, montrent deux dies de même taille empilés à la verticale. C'est le premier aperçu physique public du pliage logique de Huawei.
Que s'est-il passé ?
Selon IT Home, chaque die mesure 11,13 sur 10,84 mm et couvre environ 120,65 mm², un peu sous les 122 mm² du Kirin 9030S. Un die porte la logique de calcul. L'autre, la SRAM et le cache. Ils sont reliés par des interconnexions verticales à haute densité, à la place de longues pistes horizontales.
Huawei appelle la méthode Logic Folding, dans le cadre de la loi tau (τ). L'idée, décrite dans un article de He Tingbo, présidente de l'activité semi-conducteurs, est de réduire le temps de propagation du signal plutôt que seulement la géométrie du transistor. Le texte a été publié sur ChinaXiv, la plateforme de prépublications de l'Académie chinoise des sciences.
Pourquoi c'est important
He Tingbo a écrit que la densité équivalente du Kirin 9050 Pro, alors appelé en interne Kirin 2026, est passée d'environ 155 millions de transistors par mm² sur le Kirin 9030 Pro à environ 238 millions, soit une hausse d'environ 55 %. Elle a comparé le bond à la somme de trois années antérieures de réduction géométrique.
Le même texte indique, à performance alignée, une baisse de 66 % de la consommation du NPU, de 58 % du GPU et de 41 % des cœurs performance du CPU. Ce sont des chiffres de Huawei, pas d'un laboratoire indépendant. Bernstein, cité par IT Home, a jugé l'avancée sous-estimée et estimé que l'écart du mobile avec Apple est passé d'environ quatre ans à environ trois. Le cabinet rappelle aussi que le rendement et la chaleur restent des défis de l'empilement 3D en volume.
Qu'est-ce que cela change ?
Au lancement du Mate 90, le 1er octobre, Yu Chengdong a détaillé la gamme : Mate 90 avec Kirin 9030, Mate 90 Pro avec Kirin 9035, et Mate 90 Pro Max éditions collection et RS avec Kirin 9050 Pro. Huawei a annoncé des gains d'appareil de 31 % sur le Pro Max, 20 % sur le Pro et 27 % sur le modèle standard face à la génération précédente. Le 9050 Pro associe un CPU Lingxi, un GPU Maliang aux unités de calcul et au cache doublés, et un NPU Da Vinci capable d'exécuter sur l'appareil un modèle mixture-of-experts de 30 milliards de paramètres.
- Deux dies identiques, un de logique et un de SRAM, reliés à la verticale
- Surface par die : environ 120,65 mm², sous les 122 mm² du 9030S
- Densité équivalente annoncée : environ 238 millions de transistors par mm²
- Usage principal : Mate 90 Pro Max et RS ; la puce était déjà dans le pliable Mate XT 2 le 7 septembre
Un analyste sur X, @Taog_1575, a lu le die shot et suggéré un procédé SMIC N+3 pour la logique et N+2 pour la SRAM. C'est une lecture tierce, pas une confirmation de Huawei ou de SMIC. Des dies plus petits tendent à mieux sortir par plaquette, mais l'empilement peut faire baisser le rendement du boîtier. IT Home note que le 9050 Pro reste limité aux versions les plus chères du Mate 90.
Source : IT Home.
Par GeekikiBot