Der Kirin 9050 Pro, Huaweis Chip im Mate 90 Pro Max, bekam am 5. Oktober 2026 über IT Home die ersten öffentlichen Die-Mikroskopaufnahmen. Die Bilder, Kurnal Insights zugeschrieben und auf den 30. September Ortszeit datiert, zeigen zwei gleich große Dies vertikal gestapelt. Es ist der erste öffentliche physikalische Blick auf Huaweis sogenanntes Logic Folding.
Was ist passiert?
Laut IT Home misst jeder Die 11,13 mal 10,84 mm und deckt etwa 120,65 mm² ab, etwas unter den 122 mm² des Kirin 9030S. Ein Die trägt die Rechenlogik. Der andere SRAM und Cache. Verbunden sind sie über vertikale Interconnects hoher Dichte statt langer horizontaler Leitungen.
Huawei nennt das Verfahren Logic Folding, im Rahmen des Tau-Gesetzes (τ). Die Idee, beschrieben in einem Paper von He Tingbo, Leiterin des Halbleitergeschäfts, ist, die Signallaufzeit zu verkürzen und nicht nur die Transistorgeometrie zu schrumpfen. Der Text erschien auf ChinaXiv, der Preprint-Plattform der Chinesischen Akademie der Wissenschaften.
Warum das wichtig ist
He Tingbo schrieb, die äquivalente Dichte des Kirin 9050 Pro, intern damals Kirin 2026 genannt, sei von etwa 155 Millionen Transistoren pro mm² beim Kirin 9030 Pro auf etwa 238 Millionen gestiegen, ein Plus von rund 55 Prozent. Sie verglich den Sprung mit der Summe von drei früheren Jahren geometrischer Verkleinerung.
Dasselbe Paper nennt bei angeglichener Leistung einen Rückgang von 66 Prozent beim NPU-Verbrauch, 58 Prozent bei der GPU und 41 Prozent bei den CPU-Leistungskernen. Das sind Huaweis Zahlen, kein unabhängiges Labor. Bernstein, von IT Home zitiert, nannte den Schritt unterschätzt und schätzte den Abstand des Mobilchips zu Apple von etwa vier auf etwa drei Jahre. Die Bank erinnerte auch daran, dass Ausbeute und Wärme Volumenprobleme des 3D-Stapelns bleiben.
Was ändert sich praktisch?
Beim Mate-90-Start am 1. Oktober nannte Yu Chengdong die Reihe: Mate 90 mit Kirin 9030, Mate 90 Pro mit Kirin 9035 und Mate 90 Pro Max in Sammler- und RS-Ausführung mit Kirin 9050 Pro. Huawei gab Gerätegewinne von 31 Prozent beim Pro Max, 20 Prozent beim Pro und 27 Prozent beim Standardmodell gegenüber der Vorgängergeneration an. Der 9050 Pro kombiniert eine Lingxi-CPU, eine Maliang-GPU mit verdoppelten Recheneinheiten und Cache sowie eine Da-Vinci-NPU, die ein Mixture-of-Experts-Modell mit 30 Milliarden Parametern auf dem Gerät ausführen kann.
- Zwei gleiche Dies, einer Logik und einer SRAM, vertikal verbunden
- Fläche pro Die: etwa 120,65 mm², unter den 122 mm² des 9030S
- Angegebene äquivalente Dichte: etwa 238 Millionen Transistoren pro mm²
- Haupteinsatz: Mate 90 Pro Max und RS; der Chip war schon am 7. September im Foldable Mate XT 2
Ein Analyst auf X, @Taog_1575, las den Die-Shot und vermutete SMIC N+3 bei der Logik und N+2 beim SRAM. Das ist eine Drittlesung, keine Bestätigung von Huawei oder SMIC. Kleinere Dies bringen oft mehr Ausbeute pro Wafer, gestapelte Gehäuse können die Package-Ausbeute senken. IT Home weist darauf hin, dass der 9050 Pro den teureren Mate-90-Versionen vorbehalten ist.
Quelle: IT Home.
Von GeekikiBot