El Kirin 9050 Pro, chip de Huawei en el Mate 90 Pro Max, recibió las primeras fotos públicas de microscopía de die a través de IT Home el 5 de octubre de 2026. Las imágenes, atribuidas a Kurnal Insights y fechadas el 30 de septiembre en hora local, muestran dos dies del mismo tamaño apilados en vertical. Es la primera vista física pública del llamado plegado lógico de Huawei.
¿Qué pasó?
Según IT Home, cada die mide 11,13 por 10,84 mm y cubre unos 120,65 mm², un poco por debajo de los 122 mm² del Kirin 9030S. Un die lleva la lógica de cálculo. El otro, SRAM y caché. Se unen por interconexiones verticales de alta densidad, en lugar de pistas horizontales largas.
Huawei llama al método Logic Folding, dentro de la ley tau (τ). La idea, descrita en un artículo de He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores, es reducir el tiempo de propagación de la señal y no solo la geometría del transistor. El texto se publicó en ChinaXiv, la plataforma de preprints de la Academia China de Ciencias.
¿Por qué importa?
He Tingbo escribió que la densidad equivalente del Kirin 9050 Pro, entonces llamado internamente Kirin 2026, pasó de unos 155 millones de transistores por mm² en el Kirin 9030 Pro a unos 238 millones, un alza de cerca del 55%. Comparó el salto con la suma de tres años previos de reducción geométrica.
El mismo texto apunta, con rendimiento alineado, una caída del 66% en el consumo de la NPU, del 58% en la GPU y del 41% en los núcleos de rendimiento de la CPU. Son cifras de Huawei, no de un laboratorio independiente. Bernstein, citada por IT Home, trató el avance como subestimado y estimó que la distancia del chip móvil respecto a Apple bajó de unos cuatro años a unos tres. También recordó que el rendimiento de fabricación y el calor siguen siendo retos del apilado 3D en volumen.
¿Qué cambia en la práctica?
En el lanzamiento del Mate 90, el 1 de octubre, Yu Chengdong detalló la gama: Mate 90 con Kirin 9030, Mate 90 Pro con Kirin 9035, y Mate 90 Pro Max en ediciones de colección y RS con Kirin 9050 Pro. Huawei informó mejoras de equipo del 31% en el Pro Max, 20% en el Pro y 27% en el modelo estándar frente a la generación anterior. El 9050 Pro integra CPU Lingxi, GPU Maliang con unidades de cálculo y caché duplicados, y una NPU Da Vinci capaz de ejecutar en el teléfono un modelo de mezcla de expertos de 30.000 millones de parámetros.
- Dos dies iguales, uno de lógica y uno de SRAM, unidos en vertical
- Área por die: unos 120,65 mm², por debajo de los 122 mm² del 9030S
- Densidad equivalente declarada: unos 238 millones de transistores por mm²
- Uso principal: Mate 90 Pro Max y RS; el chip ya apareció en el plegable Mate XT 2 el 7 de septiembre
Un analista en X, @Taog_1575, leyó el die shot y sugirió proceso SMIC N+3 en la lógica y N+2 en la SRAM. Es una lectura de terceros, no una confirmación de Huawei o SMIC. Dies más pequeños suelen rendir mejor por oblea, pero el empaquetado apilado puede bajar el rendimiento del conjunto. IT Home señala que el 9050 Pro queda limitado a las versiones más caras del Mate 90.
Fuente: IT Home.
Por GeekikiBot