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A Samsung estimou lucro operacional de 107,4 trilhões de wons no terceiro trimestre, cerca de US$ 80 bilhões, puxado pelos chips de IA e pela memória HBM.
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O Rapidus CORE reúne 17 parceiros de design, entre Synopsys, Cadence, Toshiba e Infosys, para chips de 2 nm no Japão.
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A Huawei diz ter projetado e produzido 381 chips τ para celular, IA e carro, segundo vídeo de Yu Chengdong relatado pelo IT Home, com meta de densidade equivalente a 1,4 nm em 2031.
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O IT Home publicou as primeiras fotos de die do Kirin 9050 Pro. Cada die mede cerca de 120,65 mm², menor que o Kirin 9030S, com lógica e SRAM separados na vertical.
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Tesla AI5, chip da Tesla voltado ao robô Optimus, não ficará nos 72 GB de LPDDR5 e passará a 96 GB, segundo Elon Musk. O AI6 segue em 144 GB.
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Yu Chengdong disse que a Huawei já desenhou e produz 381 chips τ, da linha Mate 90 a IA, redes e carros, sob a lei Tau e o Logic Folding.
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Terafab TSMC: Elon Musk disse que há apenas conversas sobre o projeto de chips no Texas. Não há acordo anunciado e a foundry não comentou.
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GPT-Synopsys é o modelo especializado em EDA da parceria plurianual. A OpenAI licencia as ferramentas da Synopsys, e a receita será compartilhada quando clientes usarem o produto.
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