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A empresa chinesa anuncia marco de 100 milhões de aparelhos com chips Kirin, produção em massa do Kirin 9050 com LogicFolding e testes do Kirin 2027.
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Relatos indicam que a Samsung já fechou contratos de longo prazo cobrindo até 80% da produção de memória de 2027, incluindo HBM, com grandes clientes de IA.
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Catégories: Hardware
GlobalFoundries FDX Fusion é a nova plataforma FD-SOI classe 7nm para IA física, com produção em Dresden a partir de 2028.
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A Huawei afirma que seus chips Huawei Ascend de IA superaram a NVIDIA em participação de mercado na China, com estimativas apontando cerca de 50% para Ascend contra 8% da NVIDIA.
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Catégories: Inteligência Artificial
A EVAS Intelligence levanta cerca de 2 bilhões de yuans para acelerar seus chips de IA Epoch baseados em RISC-V, já em produção em massa e com super-nós operacionais.
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Catégories: Inteligência Artificial
Huawei afirma que os chips Ascend superaram a participação de mercado da Nvidia na China, impulsionados por restrições de exportação e foco em escala local.
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Catégories: Hardware
Os interposers de silício CoWoS passam a ter fonte nos EUA: a GlobalFoundries vai fabricá-los para a TSMC em Malta, Nova York. O acordo de cinco anos soma US$ 2 bilhões e o volume deve subir no primeiro semestre de 2028.
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A GlobalFoundries vai fabricar interposers de silício para o empacotamento CoWoS da TSMC em Malta, Nova York. A produção em volume deve começar a subir no primeiro semestre de 2028.
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