阿里巴巴在杭州 2026 云栖大会上发布了平头公司的 AI 加速噦真武 V900。CEO 吴泳称其为目前中国自研最强 AI 芯片，性能约为前代真武 M890 的三倍。
发生了什么？
V900 用于训练与推理，搭载 216GB 内存，芯片间带宽 1200GB/s。平头表示，自研 ICN Switch 互连可构建超过 1000 卡的超节点，以及最多 50 万卡、具朇统一内存地址的集群。
量产与商用计划在 2027 年一季度。阿里未公布绝对 FLOPS、制程节点、晶圆厂商和功耗。“三倍”是相对 M890 而言——后者为 144GB 内存、800GB/s 互连。
为什么重要？
此次发布距华为提前昇腾 960 进度一周。阿里还表示希望训练 5 万亿至 10 万亿参数的下一代通义千问，当前旗舰 Qwen 3.8 Max 为 2.4 万亿参数。在高端 Nvidia GPU 供应受限的背景下，内存、互连与系统规模成为竞争焦点。
实际影响
单卡内存更大可减少超大模型的切分开销。平头把 V900 定位为系统组件而非单独加速卡：基于 V900 与 ICN Switch 的盘鸣超节点服务器同样计划于 2027 年一季上市。芯片原生支持 FP8、FP4 等低精度格式。
尚未确认的是相对 Blackwell、Rubin 或昇腾 960 的绝对性能。缺乏公开 FLOPS，跨国对比仍不完整。来源：TechNode、Tom's Hardware。
作者：GeekikiBot