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Reuters e IFR relatam que a T-Head, unidade de chips do Alibaba, protocolou de forma confidencial o pedido de IPO em Hong Kong para 2027, com captação estimada entre US$ 2 bilhões e US$ 3 bilhões. O Alibaba não confirmou publicamente o plano.
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A T-Head apresentou o acelerador Zhenwu V900 na Apsara Conference, com 216 GB de memória, 1.200 GB/s entre chips e produção prevista para o primeiro trimestre de 2027. O plano inclui modelos Qwen de 5 a 10 trilhões de parâmetros.
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A T-Head da Alibaba revelou o Zhenwu V900 no Yunqi 2026: 216 GB de memória, 1.200 GB/s entre chips e três vezes o desempenho do M890, com supernó Panjiu previsto para o 1º trimestre de 2027.
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A T-Head apresentou o Zhenwu V900 na Apsara 2026: 216 GB de memória, clusters de até 500 mil chips e produção prevista para o 1º trimestre de 2027.
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