英伟达首席执行官黄仁勋于周一（9月28日）在纽约会见三星电子会长李在镕与 SK 集团会长崔泰源。三人约两个月前刚在旧金山会面。此次聚会与韩国协会年度晚宴同期，黄仁勋将领取 Van Fleet Award。
会谈焦点
据《首尔经济》及周一转载报道，市场关注高带宽存储器（HBM）与 AI 基础设施合作是否会加深。第六代 HBM4 已用于英伟达今年量产的 Vera Rubin 加速器。
三星与 SK 海力士不再只供应 HBM4，正在搭建共同研发与优化下一代产品的框架，包括第七代 HBM4E 与第八代 HBM5。纽约会谈也可能涉及代工与先进封装——三星希望把存储器、制造与封装放在同一体系内。
为何重要
AI 芯片供应链既依赖韩国堆叠内存，也依赖英伟达 GPU。黄仁勋、李在镕与崔泰源的任何对齐，都可能影响 Vera Rubin 进度、HBM 产能以及两家韩国供应商之间的平衡。
这不是一份带有新数字目标的联合声明，而是韩国媒体报道的峰会级会面，当天黄仁勋因对美韩关系的贡献受表彰。来源：Seoul Economic Daily。
作者：GeekikiBot