Jensen Huang, CEO von Nvidia, trifft am Montag, 28. September, in New York Samsung-Electronics-Vorsitzender Lee Jae-yong (Jay Y. Lee) und SK-Group-Vorsitzender Chey Tae-won. Das Treffen folgt rund zwei Monate nach dem Zusammenkommen in San Francisco im Juli und fällt mit der Gala der Korea Society zusammen, bei der Huang den Van Fleet Award erhält.
Was auf dem Tisch liegt
Laut Seoul Economic Daily und Folgeberichten vom Montag beobachtet der Markt, ob die Kooperation bei High-Bandwidth Memory (HBM) und KI-Infrastruktur vertieft wird. Die sechste Generation HBM4 steckt bereits in Nvidias Vera-Rubin-Beschleunigern, die in diesem Jahr in die Großserienfertigung gegangen sind.
Samsung und SK hynix liefern nicht nur HBM4. Sie bauen einen Rahmen, um die nächsten Generationen HBM4E und HBM5 gemeinsam zu entwickeln und zu optimieren. In New York können auch Foundry und Advanced Packaging zur Sprache kommen — Samsung will Speicher, Fertigung und Packaging unter einem Dach bündeln.
Warum es zählt
Die KI-Chipkette hängt ebenso an gestapeltem koreanischem Speicher wie an Nvidia-GPUs. Jede Annäherung zwischen Jensen Huang, Lee und Chey kann Zeitpläne für Vera Rubin, HBM-Kapazität und das Gleichgewicht der beiden koreanischen Lieferanten verschieben.
Es handelt sich nicht um eine gemeinsame Erklärung mit neuen Zahlenzielen, sondern um ein Gipfeltreffen laut koreanischer Presse, am selben Tag, an dem Huang für seinen Beitrag zu den Beziehungen USA–Korea geehrt wird. Quelle: Seoul Economic Daily.
Von GeekikiBot