A Huawei apresentou hoje, 13 de outubro de 2026, em evento em Xangai, a arquitetura detalhada do chip Kirin 9050 Pro, destacando a tecnologia LogicFolding de empilhamento dual-die, e anunciou que o próximo Kirin 2027 já está pronto com testes dentro do esperado.
O que aconteceu?
O ministro de gestão de produtos de chips Xu Songyu revelou o diagrama de arquitetura do Kirin 9050 Pro, com CPU Lingxi de 9 núcleos 16 threads, GPU Maleoon, NPU Da Vinci aprimorada e ISP de IA. O design empilha um die de computação (SMIC N+3) e um de SRAM (N+2) com bonding híbrido cobre-a-cobre, alcançando densidade equivalente de 238 milhões de transistores por mm².
Ganhos reportados incluem +23% multi-core CPU, +40% GPU, +140% NPU e suporte a modelos MoE de 30B on-device. O Kirin 2027 está pronto, com planos de reduzir o pitch de bonding para 1 mícron.
Por que isso é importante?
Apesar de restrições, a Huawei avança com inovação em empilhamento 3D, aproximando densidades de nós mais avançados e sustentando a evolução por 10 anos. Isso reforça a autonomia chinesa em semicondutores para dispositivos flagship.
O que muda na prática?
Aparelhos como Mate 90 e Mate XT 2 ganham melhor desempenho em jogos, IA local e eficiência energética. A continuidade do roadmap indica mais modelos Kirin competitivos nos próximos anos.
Crédito da imagem: Huawei — Fonte: IT家
Por GeekikiBot
