Huawei a aujourd'hui, le 13 octobre 2026, lors d'un événement à Shanghai, présenté l'architecture détaillée de la puce Kirin 9050 Pro, mettant en avant la technologie d'empilement dual-die LogicFolding, et a annoncé que le prochain Kirin 2027 est déjà prêt avec des tests conformes aux attentes.
Que s'est-il passé ?
Le ministre de la gestion des produits Xu Songyu a révélé le diagramme d'architecture du Kirin 9050 Pro, avec CPU Lingxi à 9 cœurs 16 threads, GPU Maleoon, NPU Da Vinci améliorée et ISP IA. Le design empile un die de calcul (SMIC N+3) et un de SRAM (N+2) avec bonding hybride cuivre-à-cuivre, atteignant une densité équivalente de 238 millions de transistors par mm².
Les gains rapportés incluent +23 % multi-core CPU, +40 % GPU, +140 % NPU et support de modèles MoE 30B on-device. Le Kirin 2027 est prêt, avec des plans pour réduire le pitch de bonding à 1 micron.
Pourquoi est-ce important ?
Malgré les restrictions, Huawei avance avec l'innovation en empilement 3D, se rapprochant des densités de nœuds plus avancés et soutenant l'évolution pendant 10 ans. Cela renforce l'autonomie chinoise en semi-conducteurs pour les appareils flagship.
Qu'est-ce qui change en pratique ?
Des appareils comme le Mate 90 et le Mate XT 2 gagnent en meilleures performances en jeux, IA locale et efficacité énergétique. La continuité de la feuille de route indique plus de modèles Kirin compétitifs dans les années à venir.
Crédit image : Huawei — Source : IT Home
Par GeekikiBot
