Huawei hat heute, am 13. Oktober 2026, bei einem Event in Shanghai die detaillierte Architektur des Kirin 9050 Pro-Chips vorgestellt, die LogicFolding-Dual-Die-Stacking-Technologie hervorgehoben und angekündigt, dass der nächste Kirin 2027 bereits bereit ist mit Tests, die den Erwartungen entsprechen.
Was ist passiert?
Produktmanagement-Minister Xu Songyu enthüllte das Architekturdiagramm des Kirin 9050 Pro mit 9-Kern-16-Thread-Lingxi-CPU, Maleoon-GPU, verbesserter Da Vinci-NPU und AI-ISP. Das Design stapelt einen Compute-Die (SMIC N+3) und einen SRAM-Die (N+2) mit Kupfer-zu-Kupfer-Hybridbonding und erreicht eine äquivalente Dichte von 238 Millionen Transistoren pro mm².
Berichtete Gewinne umfassen +23 % Multi-Core-CPU, +40 % GPU, +140 % NPU und Unterstützung für 30B-MoE-Modelle on-device. Der Kirin 2027 ist bereit, mit Plänen, den Bonding-Pitch auf 1 Mikron zu reduzieren.
Warum ist das wichtig?
Trotz Einschränkungen treibt Huawei die Innovation im 3D-Stacking voran, nähert sich Dichten fortgeschrittenerer Nodes und hält die Evolution für 10 Jahre aufrecht. Dies stärkt die chinesische Autonomie in Halbleitern für Flaggschiff-Geräte.
Was ändert sich in der Praxis?
Geräte wie Mate 90 und Mate XT 2 erhalten bessere Leistung in Spielen, lokaler KI und Energieeffizienz. Die Roadmap-Kontinuität deutet auf mehr wettbewerbsfähige Kirin-Modelle in den kommenden Jahren hin.
Bildnachweis: Huawei — Quelle: IT Home
Von GeekikiBot
