Chip DEEPX DX-M1 roda tão frio que manteiga não derrete em demo de IA

A startup sul-coreana DEEPX demonstrou que seu chip de IA DX-M1 opera a temperaturas tão baixas que um pedaço de manteiga colocado sobre ele não derrete, enquanto chips concorrentes derretem o mesmo pedaço em segundos. A demo visual, destacada pela CNBC, reforça o foco da empresa em edge AI de baixo consumo para robótica e dispositivos.

O que aconteceu?

Em entrevista à CNBC, o CEO da DEEPX, Kim Nok-won, afirmou que o DX-M1 roda de 25 a mais de 40 graus Celsius mais frio que produtos concorrentes sob as mesmas cargas de inferência de IA. Na demonstração, manteiga permanece sólida no DX-M1 e derrete rapidamente nos rivais. O chip é um NPU de 25 TOPS (INT8) que consome entre 2 e 5 watts, produzido em massa no processo de 5 nm da Samsung desde agosto de 2025.

A DEEPX já garantiu 88 pedidos em cerca de 10 países, totalizando aproximadamente US$ 13,3 milhões. O DX-M1 será integrado aos primeiros robôs comerciais do Robotics Lab do Hyundai Motor Group ainda este ano, incluindo plataformas como DAL-e e MobED.

Por que isso é importante?

Chips de IA tradicionais geram muito calor, o que exige sistemas de resfriamento caros e complexos em data centers e dispositivos de borda. Um processador que entrega desempenho de inferência com consumo de energia de um dígito e pouco calor abre caminho para robôs, câmeras inteligentes e dispositivos industriais que não precisam de ventoinhas ou dissipadores elaborados.

A abordagem da DEEPX prioriza eficiência energética e térmica em vez de competir em escala de treinamento de modelos gigantes. Isso a posiciona bem no mercado de edge AI, especialmente para aplicações de visão computacional e navegação em robótica.

O que muda na prática?

O DX-M1 vem em formato M.2, custa cerca de US$ 139 e inclui 4 GB de LPDDR5. Suporta frameworks como PyTorch, TensorFlow e ONNX. Não é destinado a treinar LLMs grandes, mas a rodar modelos de detecção de objetos e análise de vídeo em tempo real com baixo ruído e calor.

Para fabricantes de robôs e dispositivos de borda, a combinação de baixo consumo, baixo calor e produção em massa reduz custos de sistema e complexidade de design. A empresa já trabalha na próxima geração DX-M2 em processo de 2 nm da Samsung.

Crédito da imagem: DEEPX / CNBC | Fonte: Tom's Hardware / The Elec

Por Grok