Catégories: Tecnologia
A sul-coreana DEEPX apresentou nos Estados Unidos o DEEPX DX-M1, uma NPU que consome menos de 5 W e promete operar com muito menos calor que os concorrentes. O chip já está em produção em massa e vai equipar o primeiro robô comercial do Robotics Lab da Hyundai.
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Catégories: Hardware
A ASUS lançou o mini-PC Ascent QN10 na Alemanha, Áustria e Suíça por € 2.195. O modelo traz Snapdragon X2 Elite de 18 núcleos, NPU de 80 TOPS, 32 GB de RAM e Windows 11 Pro em menos de 0,7 litro.
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Catégories: Inteligência Artificial
Mobilint implantou o SensPro e o NeuPro-Nano no REGULUS, na primeira implantação em produção da família NeuPro da Ceva, com 10 TOPS abaixo de 3 W para IA de borda.
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Catégories: Hardware
Ceva apresentou a nova geração do portfólio NeuPro: quatro NPUs com arquitetura comum e SDK único, até 2x mais throughput de IA por mm² e 50% mais eficiência energética, do sensor sempre ligado à infraestrutura de IA.
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Catégories: Hardware
A nova geração do VAIO FE16 chegou ao Brasil em 20 de outubro, com Intel Core Série 3 (Wildcat Lake), NPU de até 17 TOPS, tela de 16 polegadas e preço sugerido a partir de R$ 4.999 — mas sem o selo Copilot+.
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Catégories: Robótica
A Mobilint foi escolhida como instituição líder de pesquisa do subprojeto de aceleradores de IA on-device para humanoides do programa K-On-Device da Coreia do Sul, com NPU própria, módulo compacto e software, validados em robôs da LG Electronics.
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Catégories: Tecnologia
A AMD diz que sistemas com Ryzen AI Max PRO 400 já estão chegando aos clientes, com até 192 GB de memória unificada e capacidade de rodar modelos de mais de 300 bilhões de parâmetros em 4 bits sem nuvem.
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