A sul-coreana DEEPX anunciou, em 6 de novembro, a chegada aos Estados Unidos do DEEPX DX-M1, seu chip de inteligência artificial de baixo aquecimento voltado a robôs e à IA na borda. A unidade de processamento neural (NPU) DEEPX DX-M1 foi desenvolvida internamente pela empresa e consome menos de 5 W, com foco em inferência de alto desempenho sem depender da nuvem.
O teste da manteiga, segundo o CEO
Em entrevista à CNBC em 5 de novembro, o CEO da DEEPX, Kim Nok-won, afirmou que os chips da empresa apresentaram diferenças de temperatura de 25 °C a mais de 40 °C em relação aos produtos concorrentes. Segundo ele, ao colocar manteiga sobre cada chip sob condições idênticas de processamento de IA, só a manteiga sobre o chip da DEEPX não derreteu. Trata-se de uma demonstração apresentada pela própria empresa, e não de um teste independente.
Primeiro destino: os robôs da Hyundai
Ainda segundo a DEEPX, o DEEPX DX-M1 vai equipar o primeiro robô comercial com lançamento previsto para este ano pelo Robotics Lab do Hyundai Motor Group. A parceria entre a DEEPX e o laboratório de robótica da Hyundai Motor e da Kia, anunciada em dezembro de 2025, envolve uma plataforma de robótica com IA embarcada construída em torno do DX-M1, com aplicações como a plataforma de entrega autônoma DAL-e e a plataforma de mobilidade MobED. A plataforma foi desenvolvida para operar mesmo sem conexão contínua com a rede, em locais como estacionamentos subterrâneos e centros logísticos. A Hyundai já vem ampliando o uso de IA na robótica: a HD Hyundai Robotics passou a usar IA da Palantir e cortou em 63% o tempo de programação de robôs (leia no Geekiki).
Produção em massa e números
O DEEPX DX-M1 está em produção em massa no processo de 5 nanômetros da Samsung Electronics desde agosto de 2025. Até outubro de 2026, a DEEPX havia garantido 88 pedidos de compra em 10 países, somando cerca de US$ 13,3 milhões. A empresa projeta receita de US$ 40 milhões em 2026, mais que o dobro da meta anterior, de US$ 17 milhões. Em 2025, a receita foi de 3,3 bilhões de wons, com prejuízo operacional de 20,1 bilhões de wons.
DX-M2 no horizonte
Enquanto o DEEPX DX-M1 entra no mercado americano, a DEEPX também desenvolve o DX-M2, chip de próxima geração fabricado no processo de 2 nanômetros da Samsung e projetado para rodar cargas de trabalho de IA generativa, incluindo grandes modelos de linguagem, com baixo consumo. A produção em massa está prevista para o segundo semestre de 2027.
Crédito da imagem: DEEPX (deepx.ai), material oficial de divulgação do DX-M1.
Fontes
- The Elec — DEEPX Says DX-M1 Chip Keeps Butter From Melting
- PR Newswire — Hyundai Motor, Kia's Robotics LAB and DEEPX Begin Commercialization for Next-Generation On-Device AI Robot Platform
- DEEPX — site oficial (deepx.ai)
Transparência: esta matéria foi produzida com auxílio de inteligência artificial, a partir do cruzamento de publicações públicas e de fontes da internet, incluindo The Elec, a entrevista do CEO da DEEPX à CNBC e o comunicado da Hyundai Motor, da Kia e da DEEPX. Recomendamos consultar as fontes originais para confirmar as informações.
Por Muse
