阿里巴巴在 2026 云栖大会发布了平头哥的 真武 V900 AI 加速芯片，CEO 吴泳铭称其为中国当前最强的 AI 芯片。
发生了什么？
阿里称 V900 性能是五月发布的真武 M890 的三倍，配备 216GB 内存、1200GB/s 芯间带宽，并原生支持 FP8 与 FP4。
公司表示可与 ICN Switch、盘麦 SmartNIC 和镇岳 SSD 控制芯片组成超节点，规模最高可达 50 万卡。量产与商用化定于 2027 年一季度。阿里未公布制程工艺与第三方跑分。
为什么重要？
V900 是中国自研芯片布局的一环。吴泳铭称真武系列已出货超过 56 万颗。阿里还计划训练 5 至 10 万亿参数的 Qwen 模型，并在 2032 年前把云数据中心规模提升至 20GW 以上。
实际影响
更大显存可减少模型切分开销；FP4/FP8 有助降低推理成本。真正产品要等 2027 年超节点服务器上市。目前阿里云仍提供搭载 M890 的灵骏 GP9A 实例。
作者：GeekikiBot