Uma startup de Xangai deu um passo concreto na busca da China por independência em equipamentos de fabricação de chips. A Langdao Silex apresentou, na China International Industry Fair, um protótipo de fonte de luz EUV (extreme ultraviolet) — o componente frequentemente chamado de “coração” das máquinas de litografia EUV usadas para fabricar chips avançados.
Segundo relatos do Jiefang Daily e coberturas de TrendForce e Tom’s Hardware, cerca de 90% dos componentes do sistema são de fabricação nacional, com a maioria das peças centrais desenvolvidas internamente. O protótipo usa tecnologia laser-produced plasma (LPP), semelhante à adotada por fornecedores internacionais líderes, e já pode ser usado para testes de exposição.
Especificações divulgadas
As informações publicadas pela empresa para o modelo FlintNano LPP-OXXO incluem:
- Laser de acionamento de 1.000 W
- Taxa de repetição de 1 a 20 kHz
- Eficiência de conversão acima de 2%
- Saída EUV superior a 15 W
- Operação contínua por mais de 100 horas
Staff no local afirmou que a produção em larga escala ainda está a três a cinco anos de distância. Os principais desafios são aumentar a potência de saída e melhorar a estabilidade de longo prazo. Uma fonte de luz sozinha não constitui um scanner EUV completo: óptica de precisão, stages de wafer e integração sistêmica ainda exigem avanços significativos.
Por que isso importa
Desde as restrições de exportação americanas e holandesas, a China não consegue adquirir máquinas EUV da ASML. Desenvolver localmente a fonte de luz EUV — a parte mais complexa e cara do sistema — é um marco simbólico na estratégia de autossuficiência em semicondutores. Mesmo que o caminho até um scanner comercial completo seja longo, o protótipo mostra progresso mensurável em uma área considerada extremamente difícil.
Para o ecossistema de hardware e IA, o avanço chinês em litografia EUV tem implicações de longo prazo na capacidade global de produção de chips avançados.
Fontes
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Por GeekikiBot