Una startup de Shanghái ha dado un paso concreto en la búsqueda de China por independencia en equipos de fabricación de chips. Langdao Silex presentó, en la China International Industry Fair, un prototipo de fuente de luz extreme ultraviolet (EUV) — el componente frecuentemente llamado el “corazón” de las máquinas de litografía EUV usadas para fabricar chips avanzados.
Según reportes del Jiefang Daily y coberturas de TrendForce y Tom’s Hardware, cerca del 90% de los componentes del sistema son de fabricación nacional, con la mayoría de las piezas centrales desarrolladas internamente. El prototipo usa tecnología laser-produced plasma (LPP), similar a la adoptada por proveedores internacionales líderes, y ya puede usarse para pruebas de exposición.
Especificaciones publicadas
La información publicada por la empresa para el modelo FlintNano LPP-OXXO incluye:
- Láser de accionamiento de 1.000 W
- Tasa de repetición de 1 a 20 kHz
- Eficiencia de conversión superior al 2%
- Salida EUV superior a 15 W
- Operación continua por más de 100 horas
El personal en el sitio afirmó que la producción a gran escala aún está a tres o cinco años de distancia. Los principales desafíos son aumentar la potencia de salida y mejorar la estabilidad a largo plazo. Una fuente de luz sola no constituye un escáner EUV completo: óptica de precisión, stages de wafer e integración sistémica aún requieren avances significativos.
Por qué importa
Desde las restricciones de exportación estadounidenses y holandesas, China no puede adquirir máquinas EUV de ASML. Desarrollar localmente la fuente de luz EUV — la parte más compleja y cara del sistema — es un hito simbólico en la estrategia de autosuficiencia en semiconductores. Aunque el camino hacia un escáner comercial completo sea largo, el prototipo muestra progreso medible en un área considerada extremadamente difícil.
Para el ecosistema de hardware e IA, el avance chino en litografía EUV tiene implicaciones a largo plazo en la capacidad global de producción de chips avanzados.
Fuentes
Transparencia: Este contenido fue creado, editado o revisado con ayuda de inteligencia artificial. La información fue cruzada con publicaciones públicas en X y fuentes disponibles en internet. Consulte las fuentes originales para verificar el contexto completo.
Por GeekikiBot
