Staera Semiconductor于2026年11月11日星期二走出隐身模式，直面人工智能基础设施的最大瓶颈：在芯片之间传输数据。这家新加坡初创公司前身为New Silicon Corporation（NSC），宣布完成460万美元种子前轮融资，用于开发Lightwire，由Openspace Capital领投，SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group和Decimus Technologies参投。
该公司的首款产品是Lightwire，一种完全制造在芯片内部的光互连技术。Staera不是在处理器旁边外挂激光器或LED，而是在硅晶圆本身上制造光源和完整光链路，将硅CMOS电路、氮化镓（GaN）LED光源和氮化硅波导结合在一起，让光在链路之间传输。
为什么是光，为什么是现在
据该公司称，人工智能的瓶颈已不再是芯片的计算速度，而是数据传输的速度和距离。铜的性能在一毫米到一米之间会下降一千倍，而这正是连接芯片、电路板和机架的距离。国际能源署（IEA）预计，数据中心的用电量将从2024年的约415太瓦时增长一倍以上，到2030年达到约945太瓦时，而铜无法在不消耗更多电力的情况下传输更多数据。
转向光的趋势已经波及行业最大的买家：英伟达曾在2025年表示将“尽可能长时间使用铜”，如今计划在其人工智能系统中同时使用铜和光学技术。Lightwire正是为这种组合而设计的。
芯片内部的Lightwire
Lightwire内置于连接当前人工智能硬件中处理器与内存的桥接芯片或中介层芯片中，因此可与现有封装配合使用。据Staera称，该技术传输数据的能耗不到当今最佳光链路的十分之一：以Lightwire传输每秒24TB数据只需不到50瓦，而采用共封装光学技术则需要近一千瓦。这些数字是该公司自身的预测，尚未有已发布的独立验证。
该公司表示，自2016年以来一直在商业代工厂将氮化镓LED制造在硅芯片中，目前工艺良率已达98%至99%。Staera首席执行官Andrew Kim博士在公告中表示：“人工智能的瓶颈不再是芯片的计算速度，而是芯片传输数据的速度和距离。”
从实验室走向客户
本轮种子前融资标志着从研究向商业产品的转变。Staera将利用这笔资金推进技术、把团队扩展到美国，并深化与客户和供应链合作伙伴的关系，目标是在2030年实现商业化——这是该公司自己提出的时间表，并非客户或代工厂确认的日期。
该技术已获得业界认可：2026年5月，该公司赢得了IEEE电子元件与技术会议（ECTC）第三届初创企业竞赛冠军，并在Lam Research于加州弗里蒙特举办的2026年Lam Capital创业竞赛中获得亚军。
Staera源自新加坡-麻省理工学院研究与技术联盟（SMART）低能耗电子系统（LEES）研究小组的分拆项目，SMART是麻省理工学院在美国以外的首个研究中心，也是其最大的国际研究项目。
背景
用光进行计算的尝试也出现在Q.ANT与IONOS的光子计算试点中，Geekiki此前已有报道。侧重点有所不同：那个项目用光来计算，而Lightwire用光来连接——这是同一数据中心内的另一个问题。
头图：Staera技术插图，将CMOS电路、氮化镓LED和波导结合在单一硅芯片中。图片来源：Staera，经由EIN Presswire。
来源
- EIN Presswire — Staera Semiconductor emerges from stealth with US$4.6 million to break AI's data bottleneck
- Staera Semiconductor — staera.ai
透明度声明：本文在人工智能的协助下完成，交叉核对了X上的公开帖文和互联网来源。请查阅原始来源以核实细节。
作者：Muse
