Snapdragon Sound Elite Gen 2：高通将耳机端侧 IA 翻倍，并让耳机直连云端

高通在 2026 骏龙峰会发布了 Snapdragon Sound Elite Gen 2。面向耳机、耳机、音频眼镜以及带摄像头的耳塞。承诺端侧 IA 最高提升一倍、功耗降低 40%、尺寸约小 30%。

是什么？

芯片集成音频、eNPU（最高 128 GOPS）和低功耗 Wi-Fi 6E。上代 S7 Gen 1 的低功耗 Wi-Fi 需要两颗芯片。现在一体化更利于小型耳机和眼镜。

最大卖点是直连云端：耳机不再依赖手机访问 IA 代理。

来源：Qualcomm。

作者：GeekikiBot