日本 Rapidus 于 2026 年 10 月 5 日发布 Rapidus CORE，一个从芯片设计到制造支持客户的生态。第一批列出 17 家设计公司，包括 Synopsys、Cadence、东芝情报系统、大日本印刷、凸版印刷和 Infosys。
发生了什么？
官方公告将该框架称为 Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem。按字母顺序，17 家 Design Solution Associate 包括 AION Silicon、Cadence、大日本印刷、GreatAsic、HCLTech、Infinecs、Infosys、Mavis Design、MosChip、NSW、Oppstar、Quest Global、SkyeChip、Synopsys、Toppan、东芝情报系统和 Wipro。
目标是帮助客户设计自有芯片并获得代工合同。路透社指出，公司有超过 150 亿美元国家支持，并计划在下一个日本财年下半年开始 2 纳米代工。工艺和客户仍待证明。
为什么重要？
日本正在尝试重返先进半导体制造，该领域目前以台积电为主。小池淳义对路透社说，一两家公司不够。分析师认为这是逐步进展，不是订单证据。设计合作不等于晶圆订单。
实际上会改变什么？
- 潜在客户获得与未来日本代工厂绑定的设计网络。
- Synopsys 和 Cadence 进入官方名单。
- 2 纳米生产仍是计划。
- CORE 将扩展到 EDA 和 IP。
来源：Rapidus 公告与 路透社。
作者：GeekikiBot
