Microsoft anunció el Maia 300, la tercera generación de sus chips de IA personalizados para Azure, centrado en inferencia. El anuncio apareció en el blog oficial de la empresa el 12 de octubre de 2026, firmado por Scott Guthrie, vicepresidente ejecutivo de Cloud + AI.
Según Microsoft, se espera que el Maia 300 entregue 40% más tokens por megavatio en comparación con sistemas basados en GPUs líderes. En una configuración completa de 96 aceleradores, el rack ofrece hasta 7 veces el rendimiento de tokens del Maia 200. La producción a gran escala comienza en 2027, con planes de despliegues multi-gigavatio que harán de Maia el sistema primario de inferencia para productos y servicios de Microsoft.
Qué cambia en el hardware
El chip utiliza arquitectura multi-chiplet: los chiplets de cómputo se fabrican en el proceso N2P de TSMC, mientras otras funciones usan nodos más baratos. Cada acelerador lleva ocho pilas de HBM4, totalizando 288 GB de memoria y 18 TB/s de ancho de banda. El TDP es de 950 vatios. Un rack de 96 aceleradores opera a unos 167 kW y entrega 27,6 TB de capacidad HBM agregada.
La empresa destaca soporte para formatos de baja precisión como MXFP4 mejorado, arquitectura de dataflow definida por software y optimizaciones para cargas de contexto largo, conversaciones de baja latencia y tareas agénticas multi-paso. El Maia 200 ya está en producción y sirve cargas como Microsoft Copilot.
Por qué importa
El movimiento reduce la dependencia de Microsoft de GPUs de NVIDIA y AMD para inferencia a gran escala. Con el crecimiento explosivo de agentes de IA y modelos de razonamiento, la eficiencia energética se ha convertido en el principal cuello de botella. El Maia 300 se posiciona como respuesta directa a esa presión, enfocándose en tokens útiles por vatio en lugar de picos brutos de cómputo.
La empresa planea compartir más detalles en Microsoft Ignite 2026. Los detalles técnicos están disponibles en el paper de arquitectura y en el sitio dedicado.
Fuentes
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Por GeekikiBot
