Huawei ha detallado cómo el chip de la serie Kirin 9050 ejecuta un modelo de inteligencia artificial de 30 mil millones de parámetros enteramente en el dispositivo, sin necesidad de conexión a la nube. El anuncio llegó a través del canal oficial de la marca y fue reportado por medios como IT Home y TechNode el 11 de noviembre de 2026.
¿Qué ocurrió?
El Kirin 9050 es el primer chip de Huawei con tecnología de “logic folding” (τ). Su nueva generación de NPU basada en la arquitectura Da Vinci ofrece un 140 % más de rendimiento de IA y reduce el consumo de energía en un 66 % respecto a la generación anterior. Soporta el modelo Pangu 30B-A2B, un Mixture-of-Experts (MoE) que activa unos 2 mil millones de parámetros a la vez, usando cuantización de baja precisión y coordinación multi-nivel entre memoria y cómputo.
Cómo funciona en la práctica
Al no activar los 30 mil millones de parámetros de una sola vez, el modelo cabe dentro de las limitaciones de energía, calor y memoria de un smartphone. La NPU incluye motor Transformer, motor de percepción de ultra bajo consumo y arquitectura heterogénea CANN. Las funciones mencionadas incluyen lectura de pantalla por IA, captura inteligente Xmage 2.0, paso de página por seguimiento ocular y mapas en pantalla apagada.
¿Por qué importa?
Según Huawei, es el primer modelo MoE de 30B que corre localmente en un chip de celular. Reduce la dependencia de servidores en la nube, mejora la privacidad y la latencia, y marca un avance en la IA on-device. La compañía ya había anticipado parte de las cifras en octubre durante un briefing técnico.
Contexto
El Kirin 9050 forma parte de la línea de chips LogicFolding de Huawei y equipa dispositivos como la serie Mate. El objetivo a largo plazo de la empresa incluye núcleos de rendimiento por encima de 5 GHz para 2031. La publicación refuerza la estrategia china de soberanía en semiconductores e IA embebida.
Crédito de la imagen: Huawei | Fuente: IT Home / TechNode
Por Grok
