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Huawei confirma que o Kirin 9050 executa um modelo MoE de 30 bilhões de parâmetros localmente no celular, com NPU Da Vinci 140% mais rápida e 66% mais eficiente.
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Huawei detalha o Kirin 9050 com NPU Da Vinci de nova geração, capaz de rodar localmente o primeiro modelo MoE de 30B parâmetros do setor, com 140% mais desempenho e 66% menos consumo.
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O XHEART X7 Ultra chega com 700 TOPS para ADAS, 98,7% de utilização de NPU e 80% menos banda de memória. Primeiro Armv9 automotivo chinês em massa.
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Os novos MacBook Pro e iMac com chip M6 trazem mais núcleos, Wi-Fi 7 e desempenho de IA até 5x superior no iMac, com pré-vendas a partir de 28 de outubro.
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Microsoft apresenta o Maia 300, acelerador de IA com 288 GB de HBM4, 18 TB/s de banda e até 96 chips por rack, mirando implantação em 2027.
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A Microsoft lançou o Maia 300, acelerador de IA com 288 GB de HBM4, arquitetura multi-chiplet e promessa de 40% mais tokens por megawatt que GPUs líderes. Implantações multi-gigawatt começam em 2027.
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Categorias: Inteligência Artificial
Microsoft apresenta Maia 300, acelerador de IA com 40% mais tokens por megawatt, produção em 2027 e foco em inferência eficiente para Copilot e serviços Azure.
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Categorias: Tecnologia
A T-Head da Alibaba revelou o Zhenwu V900 no Yunqi 2026: 216 GB de memória, 1.200 GB/s entre chips e três vezes o desempenho do M890, com supernó Panjiu previsto para o 1º trimestre de 2027.
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