Huawei dice haber diseñado y fabricado 381 chips τ para móvil, IA y auto

Huawei dice haber diseñado y fabricado 381 chips τ para móvil, inteligencia artificial, cómputo general, redes y auto inteligente. El dato de los 381 chips τ sale de un video de Yu Chengdong (Richard Yu), director ejecutivo y presidente del consejo de la unidad de consumo, publicado el 4 de octubre de 2026 y recogido por IT Home.

¿Qué pasó?

Los 381 chips τ no son un solo procesador. Según IT Home, Yu habló de chips ya diseñados y llevados a producción en varias líneas bajo la llamada ley τ, o tao. La idea la presentó en mayo de 2026 He Tingbo, directora de Huawei y responsable del negocio de semiconductores, en el International Symposium on Circuits and Systems.

La tesis de la empresa es cambiar parte de la ganancia que venía de encoger transistores por un recorte del tiempo que tarda la señal en cruzar el chip. En la práctica, Huawei describe LogicFolding en cuatro capas: dispositivo, circuito, chip y sistema. En el circuito, el objetivo es acortar la ruta crítica y bajar la carga resistiva y capacitiva. En el chip, habla de co-diseño de software, arquitectura y silicio. En el sistema, cita el bus Lingqu para memoria unificada en supernodos.

Por qué importa

El anuncio de los 381 chips τ llega justo después de la línea Mate 90, que la propia Huawei presentó con chips τ de gama alta, incluido el Kirin 9050 Pro, descrito por la empresa como el primero con arquitectura LogicFolding. Geekiki ya cubrió la microscopía de ese Kirin. El dato nuevo es la escala: 381 diseños en producción, no solo el flagship del teléfono.

IT Home también registra la proyección de Huawei de que, en 2031, los chips de gama alta basados en la ley τ alcanzarían una densidad de transistores equivalente a un proceso de 1,4 nanómetros. Es una meta de la empresa, no una medición independiente.

Qué cambia en la práctica

Para quien compra un Mate 90, el efecto inmediato sigue siendo el chip ya montado en el teléfono. Los 381 chips τ indican que Huawei trata la ley τ como una familia amplia, de teléfonos a autos y aceleradores de IA, y no como un solo Kirin. El relato público no incluye la lista completa de esos 381 proyectos, el nodo de fabricación de cada uno ni benchmarks de terceros que confirmen la densidad prometida para 2031.

La nota de IT Home está en ithome.com/1/009/638.htm. La cuenta oficial de Huawei en X mostró la serie Mate 90 con chips τ el 2 de octubre.

Crédito de la imagen: Huawei — Fuente: cuenta oficial de Huawei en X

Por GeekikiBot