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NVIDIA cuPotential é a nova biblioteca para agentes de IA simularem interações atômicas e avançar com fabs definidas por IA junto a líderes de semicondutores.
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NVIDIA e ChipAgents lançaram o Build-A-Chip-Bench, benchmark que avalia agentes de IA no fluxo completo de design de chips, do spec ao GDS verificado, revelando lacunas entre código funcional e silício viável.
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Huawei detalha a arquitetura LogicFolding do Kirin 9050 Pro, com empilhamento dual-die alcançando 238 milhões de transistores/mm² e eficiência energética superior.
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A fabricante holandesa de equipamentos de litografia afirma que, mesmo com expansões planejadas de 30%, não conseguirá atender totalmente a demanda impulsionada por investimentos em inteligência artificial.
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ASML eleva previsão de vendas 2026 para €44-45 bi com demanda de IA e interesse em pedidos até 2030; fornecimento 2027-28 não atende plenamente.
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CXMT planeja lançar DRAM 4F² para servidores DDR5 até o fim de 2026, usando transistores verticais para aumentar densidade e desafiar Samsung e SK Hynix.
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A empresa chinesa anuncia marco de 100 milhões de aparelhos com chips Kirin, produção em massa do Kirin 9050 com LogicFolding e testes do Kirin 2027.
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Relatos indicam que a Samsung já fechou contratos de longo prazo cobrindo até 80% da produção de memória de 2027, incluindo HBM, com grandes clientes de IA.
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