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A Intel revelou a GPU D270, parte da série D baseada em Xe3P, focada em inferência de IA com até 480GB de LPDDR5X, 1,3 PFLOPS FP8 e apenas 350W em formato PCIe air-cooled.
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NVIDIA e ChipAgents lançaram o Build-A-Chip-Bench, benchmark que avalia agentes de IA no fluxo completo de design de chips, do spec ao GDS verificado, revelando lacunas entre código funcional e silício viável.
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DLSS 5 Hogwarts Legacy recebe modelo 2x mais rápido da NVIDIA em 5 de novembro, com 20% menos VRAM.
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Huawei detalha a arquitetura LogicFolding do Kirin 9050 Pro, com empilhamento dual-die alcançando 238 milhões de transistores/mm² e eficiência energética superior.
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A fabricante holandesa de equipamentos de litografia afirma que, mesmo com expansões planejadas de 30%, não conseguirá atender totalmente a demanda impulsionada por investimentos em inteligência artificial.
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ASML eleva previsão de vendas 2026 para €44-45 bi com demanda de IA e interesse em pedidos até 2030; fornecimento 2027-28 não atende plenamente.
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CXMT planeja lançar DRAM 4F² para servidores DDR5 até o fim de 2026, usando transistores verticais para aumentar densidade e desafiar Samsung e SK Hynix.
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Step Terminal lança o STEPX Neo, smartphone agente-nativo com Step AOS, Snapdragon 8, preço full-stack de 3999 yuans e tokens de IA inclusos.
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