欧盟向芯片初创企业投资5.25亿欧元并通过EuroCDP开放设计

欧盟于11月4日宣布投资5.25亿欧元（约5.9亿美元），帮助芯片初创企业更快成长，以缩小欧洲与美国、中国在半导体设计方面的差距。

宣布内容

  • 据路透社报道，欧盟委员会和成员国将提供4.4亿欧元补贴，帮助初创企业承担开发商用芯片的成本，另有8500万欧元用于资助欧洲芯片设计平台（EuroCDP）。
  • 欧盟科技负责人亨娜·维尔库宁在平台启动时表示，欧洲若不能在芯片设计上取得成功，就无法加强其在全球半导体产业中的地位，而充满活力的设计生态应能为制造设施创造需求并加强整个价值链。
  • 据欧盟委员会称，欧洲芯片设计企业在该领域的全球收入中占比不到1%。
  • 该平台将为初创企业提供设计工具、支持服务、知识产权模块和制造能力。
  • EuroCDP属于欧洲《芯片法案》框架，计划于2025年至2028年运行，由比利时研究机构imec协调，联合体包括CEA、弗劳恩霍夫和Silicon Austria Labs等12个合作伙伴。
  • 同一天11月4日，Synopsys宣布与芯片联合企业（Chips Joint Undertaking）达成协议，通过EuroCDP向初创企业和中小企业提供电子设计自动化（EDA）软件，覆盖该计划的第1级和第2级，从最早阶段到量产前阶段，重点是人工智能和高性能计算。

这一宣布本身并不能保证芯片进入商业生产：获得资金和工具降低了一道门槛，但产品仍需经过原型制作、验证和制造。关键在于同一天的两项举措相结合——用于设计的公共资金和更便捷的专业工具获取渠道。

仍需证明的部分

图片来源：EuroCDP官方标识，来自eurocdp.eu。

来源

透明度说明：本文在人工智能辅助下编写，并与公开报道及以下引用的网络来源进行了交叉核对。建议查阅原始来源以核实细节。

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