TSMC a démenti prévoir de fabriquer de la DRAM 3D à la demande de Nvidia. Cette réponse fait suite à un article de The Information, publié le 6 novembre 2026, affirmant que le plus grand fabricant de puces au monde avait commencé à préparer des plans pour fabriquer cette mémoire de nouvelle génération — une information que l'entreprise n'a pas confirmée.
Selon The Information, qui cite deux personnes proches du dossier, l'initiative serait venue d'une demande de Nvidia, plus gros client de TSMC, et serait dirigée par Hsu Kuo-chin, vice-président de l'assemblage avancé chez TSMC et ancien responsable des opérations de Micron à Taïwan. Aucun calendrier de production, investissement ou capacité n'a été divulgué.
En réponse à Tom's Hardware, un porte-parole de TSMC a déclaré : « Please note that TSMC focuses on our core business at all times, which is dedicated IC foundry. Our mission is to be the trusted technology and capacity provider of the global logic IC industry for years to come. » Tom's Hardware a interprété cette déclaration comme un démenti de l'article — même si la phrase ne mentionne ni la DRAM 3D ni Nvidia nommément.
Nvidia ne s'est pas exprimée publiquement sur le sujet.
Qu'est-ce que la DRAM 3D et pourquoi est-ce important ?
La DRAM 3D est une technologie mémoire qui empile des cellules de stockage en couches pour augmenter la densité. C'est une voie différente de la HBM (mémoire à large bande passante) utilisée aujourd'hui dans les accélérateurs d'IA. En théorie, elle pourrait offrir plus de densité et de vitesse avec une consommation d'énergie moindre — et coûter éventuellement moins cher que la HBM. Mais il n'est pas certain qu'elle la remplacerait.
Le point essentiel est le calendrier : même pour les grands fabricants de mémoire, la DRAM 3D commerciale est encore à des années de distance. Les feuilles de route publiques situent la technologie vers 2030, et Tom's Hardware note qu'elle n'atténuerait pas la pénurie de mémoire pendant au moins cinq ans. Autrement dit, même si TSMC entrait sur ce marché, cela ne résoudrait pas la crise actuelle des prix et de l'offre de DRAM, tirée par la demande des centres de données d'IA.
Classification éditoriale : le projet de DRAM 3D de TSMC est une information de The Information, pas une annonce officielle ; la position de TSMC est une déclaration de porte-parole.
Pourquoi le sujet a pris une telle ampleur
L'intérêt pour la DRAM 3D grandit au milieu d'une pénurie mondiale de mémoire. La demande des centres de données d'IA en HBM et en DRAM a explosé, les prix ont augmenté et des fabricants comme Samsung, SK Hynix et Micron privilégient la mémoire pour serveurs. Dans ce contexte, tout signe qu'un nouveau grand fabricant pourrait entrer sur le marché de la mémoire attire immédiatement l'attention — et explique pourquoi une information non confirmée a fait tant de bruit.
Et si TSMC entrait sur le marché de la mémoire ?
Ce serait un changement historique de stratégie. Selon Tom's Hardware, TSMC n'a aujourd'hui ni l'expertise ni la capacité pour produire de la DRAM : fabriquer de la mémoire est très différent de fabriquer des puces logiques et exigerait de lourds investissements, de nouveaux équipements, des talents et des années d'apprentissage. Pour l'instant, la position officielle de l'entreprise est claire : rester une fonderie dédiée aux puces logiques.
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Sources
- The Information — TSMC Weighs Making Advanced Memory Chips
- Tom's Hardware — TSMC denies exploring 3D DRAM at Nvidia's request
Image à la une : une installation de TSMC. Crédit : TSMC, via Tom's Hardware.
Transparence : cet article a été produit avec l'aide de l'intelligence artificielle, en croisant des publications publiques sur X et des sources internet. Consultez les sources originales pour confirmer les informations.
Muse
