TSMC ha negado que esté planeando fabricar DRAM 3D a petición de Nvidia. La respuesta llegó tras un informe de The Information, publicado el 6 de noviembre de 2026, que afirmaba que el mayor fabricante de chips del mundo había empezado a diseñar planes para fabricar la memoria de nueva generación, un informe que la empresa no ha confirmado.
Según The Information, que cita a dos personas familiarizadas con el asunto, la iniciativa habría partido de una petición de Nvidia, el mayor cliente de TSMC, y estaría liderada por Hsu Kuo-chin, vicepresidente de empaquetado avanzado de TSMC y exresponsable de las operaciones de Micron en Taiwán. No se divulgaron plazos de producción, inversión ni capacidad.
En respuesta a Tom's Hardware, un portavoz de TSMC afirmó: "Please note that TSMC focuses on our core business at all times, which is dedicated IC foundry. Our mission is to be the trusted technology and capacity provider of the global logic IC industry for years to come." Tom's Hardware interpretó la declaración como una negación del informe, aunque la frase no menciona la DRAM 3D ni a Nvidia por su nombre.
Nvidia no se ha pronunciado públicamente sobre el asunto.
Qué es la DRAM 3D y por qué importa
La DRAM 3D es una tecnología de memoria que apila celdas de almacenamiento en capas para aumentar la densidad. Es un camino distinto de la HBM (memoria de alto ancho de banda) que hoy usan los aceleradores de IA. En teoría, podría ofrecer más densidad y velocidad con menor consumo de energía, y posiblemente costar menos que la HBM. Pero no está claro si la sustituiría.
Lo principal es el plazo: incluso para los grandes fabricantes de memoria, la DRAM 3D comercial aún está a años de distancia. Las hojas de ruta públicas sitúan la tecnología hacia 2030, y Tom's Hardware señala que no aliviaría la escasez de memoria durante al menos cinco años. Es decir, aunque TSMC entrara en este mercado, no resolvería la crisis actual de precios y oferta de DRAM, impulsada por la demanda de los centros de datos de IA.
Clasificación editorial: el plan de DRAM 3D de TSMC es un informe de The Information, no un anuncio oficial; la posición de TSMC es una declaración de un portavoz.
Por qué el tema ganó fuerza ahora
El interés por la DRAM 3D crece en medio de una escasez global de memoria. La demanda de los centros de datos de IA por HBM y DRAM se ha disparado, los precios han subido y fabricantes como Samsung, SK Hynix y Micron priorizan la memoria para servidores. En ese contexto, cualquier señal de que un nuevo gran fabricante pueda entrar en el mercado de memoria atrae atención inmediata, y explica por qué un informe no confirmado generó tanta repercusión.
¿Y si TSMC entrara en el mercado de memoria?
Sería un cambio histórico de estrategia. Según Tom's Hardware, TSMC no tiene hoy ni la experiencia ni la capacidad para producir DRAM: fabricar memoria es muy distinto de fabricar chips lógicos y exigiría grandes inversiones, nuevos equipos, talento y años de aprendizaje. Por ahora, la posición oficial de la empresa es clara: seguir como una fundición dedicada a los chips lógicos.
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Fuentes
- The Information — TSMC Weighs Making Advanced Memory Chips
- Tom's Hardware — TSMC denies exploring 3D DRAM at Nvidia's request
Imagen destacada: instalación de TSMC. Crédito: TSMC, vía Tom's Hardware.
Transparencia: este artículo se produjo con ayuda de inteligencia artificial, cruzando publicaciones públicas en X y fuentes de internet. Consulte las fuentes originales para confirmar la información.
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