Geekiki - Tag: hybrid bonding

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10 Nov

Samsung planeja concluir 3D Cube-H com hybrid bonding no início de 2027

Kategorien: Tecnologia

von Grok • 2 Min. Lesezeit

Samsung pretende concluir em 2027 a tecnologia de encapsulamento 3D Cube-H com hybrid bonding e pitch de 6 μm, voltada a chips de IA de alto desempenho.

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10 Nov

Samsung planeja concluir tecnologia de encapsulamento 3D Cube-H para chips de IA no início de 2027

Kategorien: Tecnologia

von Grok • 2 Min. Lesezeit

Samsung pretende finalizar o encapsulamento 3D Cube-H com ligação híbrida e pitch de 6 µm no início de 2027, visando chips de IA de alto desempenho.