A Samsung Electronics planeja concluir o desenvolvimento de sua tecnologia de encapsulamento avançado 3D Cube-H no início de 2027, segundo reportagem da ZDNET Korea divulgada em 10 de novembro de 2026.
O que é o 3D Cube-H?
O 3D Cube é uma tecnologia de encapsulamento que empilha chips verticalmente, permitindo mais transistores no mesmo espaço em comparação com arranjos horizontais tradicionais. A Samsung já possui o 3D Cube-T, baseado em ligação por compressão térmica (TC Bonding). O novo 3D Cube-H adota ligação híbrida (Hybrid Bonding), que conecta cobre diretamente entre os chips.
A empresa está desenvolvendo o 3D Cube-H com pitch (espaçamento entre terminais) de cerca de 6 micrômetros, bem menor que os cerca de 25 micrômetros do TC Bonding convencional. Isso aumenta a densidade de conexões, reduz o consumo de energia por bit e melhora a dissipação de calor.
Foco em chips de IA
O principal alvo é chips de IA de ultra-alto desempenho, incluindo empilhamento de lógica de alto desempenho (como GPUs) ou integração de lógica sobre memória de alta largura de banda (HBM). Fontes do setor indicam que a Samsung planeja finalizar o primeiro kit de design no início do próximo ano e, em seguida, iniciar avaliações com clientes potenciais.
Se bem-sucedida, a tecnologia pode ajudar a foundry da Samsung a conquistar grandes pedidos de empresas de tecnologia para chips de IA, em um mercado onde encapsulamento avançado se tornou um diferencial competitivo importante.
Fontes: reportagem da ZDNET Korea via IT Home e outros veículos.
Por Grok
