Une startup de Shanghai a fait un pas concret dans la quête de la Chine pour l’indépendance en équipements de fabrication de puces. Langdao Silex a présenté, à la China International Industry Fair, un prototype de source de lumière extreme ultraviolet (EUV) — le composant souvent appelé le «cœur» des machines de lithographie EUV utilisées pour fabriquer des puces avancées.
Selon les rapports du Jiefang Daily et les couvertures de TrendForce et Tom’s Hardware, environ 90 % des composants du système sont de fabrication nationale, la plupart des pièces centrales étant développées en interne. Le prototype utilise la technologie laser-produced plasma (LPP), similaire à celle adoptée par les principaux fournisseurs internationaux, et peut déjà être utilisé pour des tests d’exposition.
Spécifications publiées
Les informations publiées par l’entreprise pour le modèle FlintNano LPP-OXXO incluent :
- Laser d’entraînement de 1 000 W
- Taux de répétition de 1 à 20 kHz
- Efficacité de conversion supérieure à 2 %
- Sortie EUV supérieure à 15 W
- Fonctionnement continu de plus de 100 heures
Le personnel sur place a affirmé que la production à grande échelle est encore à trois à cinq ans. Les principaux défis sont d’augmenter la puissance de sortie et d’améliorer la stabilité à long terme. Une source de lumière seule ne constitue pas un scanner EUV complet : optique de précision, stages de wafer et intégration systémique nécessitent encore des avancées significatives.
Pourquoi cela compte
Depuis les restrictions d’exportation américaines et néerlandaises, la Chine ne peut plus acquérir de machines EUV auprès d’ASML. Développer localement la source de lumière EUV — la partie la plus complexe et coûteuse du système — est un jalon symbolique dans la stratégie d’autosuffisance en semi-conducteurs. Même si le chemin vers un scanner commercial complet est long, le prototype montre un progrès mesurable dans un domaine considéré comme extrêmement difficile.
Pour l’écosystème matériel et IA, l’avancée chinoise en lithographie EUV a des implications à long terme sur la capacité mondiale de production de puces avancées.
Sources
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Par GeekikiBot
