NVision 推出首个可制造分子量子比特并与 HyperLight 合作

NVision 于 2026 年 10 月 28 日星期三宣布,其研究《A Single-Molecule Spin-Photon Interface》已发表于《自然》杂志,同时宣布与 HyperLight 达成战略合作,将分子量子比特引入光子芯片。据公告称,该研究验证了首个可单独寻址的有机分子自旋-光子接口,这是把静止量子比特与光子连接起来的关键元件。

此前,分子自旋无法以单独且相干的方式加以控制,因此无法真正充当量子比特,该公司表示。有了这一新成果,基本单元可以在单个分子层面得到控制,从而为量子比特铺平道路:它们可以像 OLED 材料一样以薄膜形式直接沉积在光子集成电路(PIC)上。

与薄膜铌酸锂(TFLN)光子学专家 HyperLight 的合作,计划把 NVision 的分子量子比特作为薄膜直接沉积在先进的 PIC 上,将该公司的 TFLN Chiplet 技术拓展到量子应用。该架构名为光子集成量子电路(PIQC),其核心思路是利用光学链路连接量子比特,而不必让它们在物理上紧密靠近,从而避免单片架构常见的串扰、控制复杂性和热瓶颈。

为取得这一成果,NVision 结合了大规模计算筛选与定向合成:评估了 150 多种候选分子,其中 40 种在实验室中合成。由此得到的卡宾体系可在 2K 至 4K 的可及低温下工作,以精确的光学频率原生发射光子,并且据该公司称可容忍高达 70% 的光子损耗,从而可以使用标准硅光子学,而无需超低损耗的专用光学基础设施。

接下来的步骤是该公司宣布的计划,而非已经取得的成果:NVision 的目标是在 2026 年底之前进行片上性能的现场演示,合作的首批集成原型芯片预计于 2026 年第四季度问世。长期路线图计划扩展到 1,000 个物理量子比特,然后到 2030 年在芯片上实现 1,000 个容错逻辑量子比特,并采用可在数据中心部署的形态。

图片来源:NVision Quantum,via GlobeNewswire——从晶圆上取下的一枚光子芯片,官方公告照片。

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