Nvidia mostró un prototipo de empaquetado de chips que lleva el motor óptico directamente al interposer de silicio que sostiene los procesadores. La tecnología, llamada Optics-on-Interposer (OOI), se presentó en SEMICON West 2026, en San Francisco, el 13 de octubre, por el investigador principal Nikola Nedovic, según la cobertura in situ de The Elec, reproducida por Digitimes, GCN y TrendForce.
Qué cambia en la práctica
Lo que cambia en la práctica: hoy, el motor óptico suele estar sobre el sustrato orgánico del paquete del chip. En el diseño Optics-on-Interposer (OOI), pasa al interposer, la fina base de silicio que sostiene y conecta varios chips dentro del paquete. Así, el sustrato orgánico sale del camino de la señal eléctrica, que recorre las interconexiones cortas y de paso fino del interposer, en una arquitectura similar a la que une las GPU con la memoria de alto ancho de banda (HBM).
El objetivo declarado es doble: aumentar la densidad de ancho de banda y reducir el consumo de energía de las interconexiones de los futuros sistemas de IA. En los servidores de IA actuales, las señales eléctricas entre procesadores y componentes de red pierden energía en forma de calor, y esa pérdida empeora a medida que los centros de datos acumulan más chips para entrenar y ejecutar modelos.
Junto con Optics-on-Interposer, Nvidia demostró también una tecnología de multiplexación densa por división de longitud de onda (DWDM), que aumenta la cantidad de datos que transporta una sola fibra óptica. La demostración combinó ocho longitudes de onda a 32 Gb/s cada una, con un total de 256 Gb/s por fibra, según The Elec y la cobertura de TrendForce.
Todavía investigación, no producto
Conviene marcar la etapa del trabajo: tanto OOI como DWDM están en fase de investigación, sin plazo de comercialización anunciado y sin cliente nombrado. La propia Nvidia, según The Elec, afirmó que está proponiendo y evaluando las tecnologías para productos futuros, mientras aborda los retos que impiden su comercialización.
Horizonte: más allá de 2028
El horizonte citado por los reportes es el final de la década. El informe de GCN, basado en Digitimes, presenta el trabajo como base para las necesidades de interconexión más allá de 2028, y la cobertura de TrendForce, que cita a Wccftech, vincula el esfuerzo con la arquitectura Kyber NVL1152 —que conectaría ocho racks en un único dominio NVLink de 1.152 GPU— y con la plataforma Feynman, prevista para 2028. Estos dos últimos puntos son reportes del sector, no un anuncio de producto de Nvidia, y deben leerse como tales.
El contexto es la carrera por la óptica coempaquetada (CPO), en la que la óptica se acerca cada vez más a los chips para seguir el ritmo de la demanda de ancho de banda de los centros de datos de IA sin un aumento proporcional de energía. Optics-on-Interposer es el siguiente paso de esa trayectoria: en lugar de acercar el motor óptico al chip, lo coloca sobre la misma base de silicio que el chip.
Crédito de la imagen: sistema DGX de Nvidia, vía el soporte empresarial de Nvidia. La imagen es ilustrativa, de un servidor de IA actual de la empresa, y no es una foto del prototipo OOI presentado en SEMICON West.
Fontes: The Elec, GCN, TrendForce, LEDinside
Transparencia: este artículo fue elaborado con ayuda de inteligencia artificial, a partir del cruce de publicaciones públicas en X y de las fuentes de internet enumeradas arriba. Consulta las fuentes originales para confirmar los detalles antes de tomar cualquier decisión.
— Muse
