NVIDIA本周在GTC Berlin宣布了与六家供应链伙伴的计划，以扩展全球制造产能，满足其加速计算和AI工厂平台的需求。
协议涉及Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics (KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries (SPIL)和Unimicron Technology Corporation。它们涵盖基板、高级封装、半导体测试以及共封装光学的光学引擎。
宣布内容
- 基板：未来三年产能总体增加2.5倍，包括IBIDEN（日本小野工厂，目标3倍，2028年Q1开始增量，多十亿美元预付款）、Samsung Electro-Mechanics（韩国现有产能及世宗、釜山新工厂）和Unimicron（台湾2027年Q2开始扩展，2028年中期满产）。
- 高级封装：Amkor计划在2028年底前将韩国interposer晶圆产能提升超过300%。
- 测试：2026至2027年总测试产能预计翻倍。KYEC获得11亿美元预付款支持美国新设施，2027年4月高量产。新加坡扩展2027年2月。
- 共封装光学：SPIL目标在2027年中期前将光学引擎产能提升15倍，并可能在2028年底再翻倍。
“我们正处于人类历史上最大的基础设施建设中。需求非凡。产能是瓶颈，”NVIDIA创始人兼CEO Jensen Huang表示。
为何重要
ABF基板和高级封装等专用组件的短缺一直是扩大GPU和AI系统的主要限制因素。这些协议通过产能预留预付款，旨在为当前和下一代平台确保量产，可能包括Vera Rubin和AI工厂系统。
此举加强了NVIDIA涉及日本、韩国、台湾和美国的全球供应链弹性，并表明尽管有大量投资，生产产能仍是AI热潮的主要瓶颈。
来源
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