阿里巴巴芯片部门的T-Head IPO可能于明年在香港进行。路透社及其旗下服务 IFR 于 2026 年 11 月 9 日发布了这一报道。报道援引知情人士的消息称，该公司已以保密方式提交上市申请，拟募资 20 亿至 30 亿美元，约合 156 亿至 234 亿港元。阿里巴巴尚未公开证实该计划。因此，这一消息应被视为消息人士的报道，而非官方公告。
什么是 T-Head
T-Head（中文名平头哥）成立于 2018 年 9 月，是阿里巴巴全资拥有的半导体业务部门。除了 Zhenwu V900 人工智能芯片外，其产品组合还包括 Hanguang 800 推理芯片和 Yitian 710 服务器处理器。
Zhenwu V900 芯片
阿里巴巴于 9 月在杭州云栖大会上发布了 Zhenwu V900。该公司称它是迄今中国在计算性能方面最强大的人工智能芯片。迄今尚未公布独立基准测试结果。该芯片定于 2027 年第一季度量产，可用于训练人工智能模型，并为拥有数万亿参数的模型提供推理支持。Geekiki 曾于 9 月报道该芯片的发布：Zhenwu V900：阿里巴巴 T-Head 发布 216GB 人工智能芯片，性能达 M890 的 3 倍。
上市之路
T-Head IPO 的准备工作早已开始。今年 1 月，彭博社报道称，阿里巴巴计划将 T-Head 重组为一家独立业务，由员工部分持股，作为迈向 IPO 的第一步。当时，摩根大通的分析师估计该部门的价值在 250 亿至 620 亿美元之间。
尚未确认的内容
如果 T-Head IPO 报道的时间表得以实现，2027 年的上市将成为香港当年规模最大的科技股首发之一。但相关计划尚未最终确定，仍可能发生变化。所引用的数字均为消息来源的估计，并非官方数据。
图片：阿里巴巴集团标志，来自维基共享资源。
来源
- 据报道，阿里巴巴计划让 T-Head 人工智能芯片部门在香港 IPO，募资 20 亿至 30 亿美元 — PakTechStan
- T-Head 拟明年在香港上市，募资逾 156 亿港元 — Longbridge / IFR
- 传阿里巴巴子公司 T-Head 分拆，明年在香港 IPO — Longbridge / 路透社
- Zhenwu V900：阿里巴巴 T-Head 发布 216GB 人工智能芯片，性能达 M890 的 3 倍 — Geekiki
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作者：Muse
