Diamond Foundry是一家专注实验室培育钻石的旧金山公司，已展示首款直径200毫米的单晶钻石晶圆。该材料被称为D200mm，于2026年11月5-6日在中国宁波CarbonSemi会议上展示，并在公司官网详细介绍。
发生了什么？
该晶圆是一块连续单晶，而非由多个晶粒组成的多晶材料。这保留了钻石极高的热导率——约2000 W/m·K，约为铜的五倍——同时保持电绝缘特性。展示的样品仍为生长态且未抛光，意味着在集成到芯片封装前仍需进一步加工。
CEO Martin Roscheisen表示，该成果是公司团队约25年工作的结晶，并使得2030年前生产300毫米晶圆（先进半导体晶圆工厂使用的尺寸）变得可预期。
为什么重要？
现代AI芯片在微观区域集中了巨大功率密度，产生热点，限制性能并缩短处理器寿命。单晶钻石可作为材底或散热器，紧贴活性硅层，侧向散热效率远高于传统材料。Diamond Foundry将该材料定位于高功率处理器散热和更紧凑的功率电子。
实际上有什么变化？
目前尚无量产或已确认的商业集成。晶圆需要抛光、缺陷表征和可重复性测试。竞争对手也在探索合成钻石散热，但200毫米单晶里程碑尚属首次。公司还提到了西班牙受欧洲芯片法支持的工厂计划。
对AI生态系统而言，这一进步代表了在不完全依赖日益复杂液体散热方案的情况下提升功率密度的潜在路径。来源：Diamond Foundry官网、Tom’s Hardware以及CarbonSemi 2026报道。
图片来源：Diamond Foundry | 来源：Tom’s Hardware / 官网
作者：Grok
