Diamond Foundry anunció el primer wafer de diamante monocristalino de 200 mm del mundo, llamado D200mm. La pieza, aún sin pulir, se presentó en CarbonSemi 2026 en Ningbo, China, y marca un avance en la escala de producción de diamante sintético para semiconductores.
¿Qué pasó?
La empresa de San Francisco duplicó su récord anterior de 100 mm. El material es un único cristal continuo y no un mosaico policristalino. Esto preserva la altísima conductividad térmica del diamante — unos 2.000 W/m·K, aproximadamente cinco veces la del cobre — mientras mantiene propiedades aislantes eléctricas.
El objetivo principal es el enfriamiento de chips de IA de alta potencia. Los procesadores modernos concentran calor en puntos microscópicos. El diamante como sustrato puede dispersar ese calor lateralmente, reduciendo hotspots y permitiendo mayor densidad de potencia o mayor vida útil.
¿Por qué es importante?
El calor es uno de los mayores limitadores actuales de GPUs y aceleradores de IA. Las soluciones tradicionales (cobre, pasta térmica, waterblocks) enfrentan límites de escala. Un sustrato de diamante monocristalino del tamaño de un wafer puede cambiar la arquitectura de encapsulado.
Diamond Foundry indica que wafers de 300 mm (el estándar actual de foundries avanzadas) son viables antes de 2030. La empresa también invierte en fábricas, incluyendo un proyecto en España respaldado por el European Chips Act.
¿Qué cambia en la práctica?
Sigue siendo un prototipo sin pulir. Necesita pulido, caracterización y pruebas de rendimiento antes de llegar a los fabricantes de chips. La empresa ya ofrece sustratos más pequeños y trabaja con firmas de chips y cloud. Pruebas internas de encapsulado reportaron reducciones de temperatura de hasta 52 °C.
Si la producción escala, el diamante podría convertirse en un material estándar para gestión térmica en IA, electrónica de potencia y óptica. El costo y el rendimiento siguen siendo los principales desafíos.
Crédito de la imagen: Diamond Foundry | Fuente: Tom’s Hardware / divulgación
Por Grok
