La puce Titania d'Axelera AI, startup néerlandaise de semi-conducteurs, a vu son architecture détaillée le 12 novembre 2026 pour l'inférence d'intelligence artificielle dans les data centers.
Que s'est-il passé ?
Le Titania utilise un design chiplet avec la technologie Digital In-Memory Computing (D-IMC). Chaque System-in-Package (SiP) combine deux chiplets, délivre 2,5 PFLOPS en FP8 à 400 W et inclut 128 Go de mémoire LPDDR6 avec 2 456 Go/s de bande passante. La puce intègre 32 cœurs RISC-V et des codecs vidéo on-chip.
Un serveur de référence 4U avec huit SiP (nom de code AX8) fournit 20 PFLOPS en FP8, 1 To de mémoire et s'adapte aux racks à refroidissement par air existants, consommant entre 5 et 6 kW. Selon l'entreprise, cela permet d'exécuter des modèles jusqu'à 1,6 billion de paramètres en précision FP4.
Pourquoi est-ce important ?
La proposition d'Axelera est de fournir des performances de niveau data center sans nécessiter d'infrastructure de refroidissement liquide haute densité. L'entreprise projette jusqu'à 7 fois plus de throughput par watt et jusqu'à 20 fois meilleur TCO par rapport aux serveurs data center actuels, sur la base de simulations internes.
Le Titania dispose déjà de plus de 300 millions de dollars d'engagements clients. La production est prévue pour le troisième trimestre 2027. La puce est conçue en Europe avec le soutien du projet DARE d'EuroHPC et utilise le même logiciel Voyager SDK que les générations précédentes Metis et Europa.
Qu'est-ce qui change en pratique ?
Les entreprises et fournisseurs de clouds souverains pourront déployer l'inférence de grands modèles sur des serveurs standards à refroidissement par air, réduisant les coûts énergétiques et d'infrastructure. Les formats incluent des cartes PCIe et des modules OAM compatibles OCP. Le support du parallélisme tenseur, expert et pipeline est prévu dans le toolchain.
Par Grok
