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Relatório IDC mostra Nvidia com 34% do mercado chinês de chips de IA no 1º semestre de 2026, enquanto Huawei chega a 28% sob restrições de exportação dos EUA.
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Sony finaliza o design do processador híbrido do PlayStation 6 com tape-out concluído. Primeiros devkits devem chegar aos estúdios em breve, com lançamento previsto para o fim de 2027.
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A AMD apresentou o Helion, blueprint aberto baseado em OCP para infraestrutura de IA agentica, com configurações CPU-only de até 32.768 núcleos Zen 6 e versões combinadas com GPUs Instinct, disponível a partir de novembro de 2026.
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Relatos indicam que a Samsung já fechou contratos de longo prazo cobrindo até 80% da produção de memória de 2027, incluindo HBM, com grandes clientes de IA.
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No OCP Global Summit 2026, a CEO da AMD mostrou o EPYC Verano, o primeiro processador da linha com interface LPDDR, otimizado para nós host de servidores de IA. Chega em 2027.
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O Google anunciou o Fitbit Edge, sucessor do Charge 6, com tela de 1,34 polegada, GPS mais preciso, sensores avançados e bateria substituível. Pré-venda aberta, chega em 27 de outubro.
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GlobalFoundries FDX Fusion é a nova plataforma FD-SOI classe 7nm para IA física, com produção em Dresden a partir de 2028.
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Bambu Lab S1, o primeiro scanner 3D da marca, chega em novembro de 2026 e promete facilitar a digitalização para makers.
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