欧洲半导体初创企业Axelera AI于2026年11月12日公布了其第三代AIPU（AI处理单元）Titania的架构细节。该芯粒设计旨在现有风冷机架中提供数据中心级性能，无需高功耗液冷基础设施。
发生了什么？
每个Titania系统级封装（SiP）结合两个基于第三代D-IMC架构的芯粒。该封装在400W下提供2.5 PFLOPS FP8算力，配备128 GB LPDDR6（带宽最高2458 GB/s）、128 MB共享SRAM以及32个RISC-V核心。原生支持MXFP4、FP4、MXFP8、FP8和BF16，并集成片上视频编解码器（AV1、H.265），支持8K解码与4K编码。
八个SiP组成的4U风冷参考服务器提供约20 PFLOPS FP8、1 TB内存，能够以FP4精度运行1.6万亿参数的MoE模型。公司声称每瓦吞吐量最高提十7倍，TCO最高改善20倍。已确认超过3亿美元订单。预计2027年第三季度量产。
该平台使用与前代（Metis和Europa）相同的Voyager SDK，无需重写代码即可迁移工作负载。形态包括PCIe和OCP OAM模块，支持风冷或液冷。
为什么重要？
大多数高容量加速器依赖HBM和液冷机架。Titania选择LPDDR6与D-IMC效率，使大模型（包括稀疏MoE与智能体）能在企业现有基础设施上运行。CEO Fabrizio Del Maffeo表示，推理的核心挑战是tokenomics：许多客户无法证明重建数据中心的资本支出合理性。
Axelera模拟显示，4U风冷服务器在DeepSeek-R1上的每用户速度可匹配液冷Vera Rubin NVL72机架，同时保持交互响应性。
实际上会改变什么？
企业、新云、电信与主权云获得无需改造数据中心的高容量推理选项。PCIe卡可作为基于Europa的Server 250p直接替换。架构在欧洲设计，并得到EuroHPC支持。更多技术细节将在芝加哥SC26（11月15-19日）发布。
来源：Axelera AI官方公告与IT之家报道。
图片信用：Axelera AI | 来源：官方公告
作者：Grok
