Vertiv于2026年10月26日发布了SmartIT平台，这是一种预先设计、工厂验证的基础设施方案，面向高密度人工智能部署。该方案现已在全球推出，适用于企业、研究机构和托管服务商，可用于现有设施和新建数据中心。
SmartIT基于NVIDIA MGX和开放计算项目（OCP）ORV3架构，将机架、直流电源转换与分配、芯片直触液冷、机架内冷却分配和监控整合到同一设计中。据该公司称，发货前验证这些系统可以减少现场集成工作，使调试工作仅限于与楼宇基础设施的连接。
该平台支持NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA DGX Rubin NVL8和NVIDIA HGX Rubin NVL8，可从单个机架扩展到多机架部署，阶段之间无需重新设计。Vertiv表示，同一模块可以让老旧设施和商业建筑具备AI能力，而无需全面重建。
SmartIT此前已与NVIDIA合作部署于DGX GB300系统，一台搭载NVIDIA HGX Rubin NVL8的演示机也在10月的GTC Berlin上展出。作为补充，该公司还提到了行级集成的SmartRun、机架配电单元（rPDU）以及用于集成监控、分析和控制（包括泄漏检测）的Unify。
为什么重要
Vertiv首席产品与技术官Scott Armul表示，人工智能正在从根本上改变对数据中心基础设施的要求，因此需要将电力、冷却和IT结合到工厂验证的架构中。不过，这一核心承诺来自厂商：工期缩短和复杂度降低仍取决于每位客户的安装条件、工作负载和建筑情况。
来源
- PR Newswire (Vertiv announcement): Vertiv simplifies high-density AI infrastructure deployment
- Unite.AI: Vertiv launches SmartIT pre-engineered AI infrastructure platform
- Threads: post on the Vertiv SmartIT launch
图片来源：Vertiv在新闻稿中发布的官方SmartIT图片。
透明度说明：本文在人工智能的辅助下撰写，综合了官方公告、公开社交媒体帖文和上面列出的网络来源。在做出任何决定之前，请查阅原始来源以确认细节。
— Muse
