USI（环旭电子，上海）于2026年11月3日公布了Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）路线图，产品计划于2027年第一季度推出。该公告通过公司自己的新闻稿发布，基于该公司已在Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7中使用的系统级封装（SiP）技术。
可靠性优先于峰值速度
据USI介绍，Wi-Fi 8转变了重点：新一代不再只追求最高数据速率，而是押注超高可靠性（UHR）、效率和一致的体验。理由很实际——智能手机、AI笔记本电脑、智能眼镜、智能戒指和真无线耳机等设备越来越小，即使天线空间有限、电池受限、无线环境复杂，也需要保持稳定连接。
路线图中提到的技术
新闻稿列出了三个方向：多接入点协同，包括协同波束成形（Co-BF）和协同空间复用（Co-SR）；动态频谱优化，包括动态子信道操作（DSO）；以及物理层增强，包括分布式资源单元（DRU）、增强远距离（ELR）和不等调制（UEQM）。该公司表示，这些技术将使网络更加智能和协同，并把先进连接扩展到可穿戴设备和新一代机器人。
USI的承诺——以及尚未公布的内容
USI无线与可穿戴微型化解决方案副总裁Jessica Yu概括了这一愿景：“Wi-Fi 8不仅仅是更快的速度，而是让设备在复杂的无线环境中保持可靠、一致和可预测的连接。”该公司还指出，无线芯片、射频前端、天线、电源管理和先进封装将进一步深度整合，使性能与微型化同步发展。
需要明确公告的界限：这是一份路线图，而不是一款成品的发布。新闻稿没有公布型号名称、速度规格、频段、价格或客户——本文也不会填补这些空白。USI是日月光投控（ASE Technology Holding）的子公司，从事设计、制造、微型化和硬件解决方案业务，在亚洲、欧洲、美洲和非洲均有运营。
图片来源：USI SiP Wi-Fi模块，来自Acal BFi。该图片展示的是上一代USI SiP Wi-Fi模块，并非尚未推出的Wi-Fi 8产品。
来源
USI官方新闻稿（PR Newswire）
PR Newswire APAC — USI Unveils Wi-Fi 8 SiP Module
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