特斯拉对其人工智能加速器路线图进行了全面调整，并为芯片产品线更名：AI4、AI5 和 AI6 将分别改称 SI4、SI5 和 SI6，这是该公司围绕“超级智能”概念展开的战略的一部分。该消息由 Tom's Hardware 于 2026 年 11 月 6 日报道，特斯拉SI6 是新路线图的核心。
特斯拉SI6：性能宣称达 AI4 的 80 倍
新路线图中最引人注目的数字属于特斯拉SI6：据特斯拉称，这款第六代推理芯片的计算性能将达到 AI4 的 80 倍，而 AI4 是目前装配于特斯拉汽车中的计算平台。这只是厂商的宣称，尚未得到独立验证，而且特斯拉SI6 距离上市仍有数年时间。SI4 是现款 AI4 的新名称，而 SI5 与 SI6 是该产品线的下一代产品。
Dojo 3：从 SRAM 转向小芯片与 HBM
变化不仅在于命名。在训练一侧，加速器 D3（Dojo 3）放弃了此前 Dojo 设计以 SRAM 为中心的架构，转而采用多小芯片搭配堆叠式 HBM 内存的设计，使特斯拉的训练超级计算机与加速器行业已普遍采用的方案保持一致。在 AI 训练中，计算旁边的内存带宽往往是真正的瓶颈，因此 HBM 的细节与小芯片数量同样重要。
背景：Dojo、九个月周期与制造
背景有助于理解这一转变：Dojo 项目于 2025 年 8 月解散，此前部分团队成员离职；2026 年 1 月，埃隆·马斯克在 X 上表示 AI5 的设计已经稳定，项目随之重启。此后，马斯克主张以约九个月为周期推进下一代芯片设计，并已提及 AI7、AI8 和 AI9。
在制造方面，AI5 由台积电生产，AI6 由三星生产，相关协议价值 165 亿美元。AI6 预计将用于人形机器人 Optimus 和公司的数据中心，而马斯克已表示 AI7 与 Dojo 3 面向太空计算。不过，路线图的真正考验在于芯片本身：目前已有的只是名称、承诺和一份架构设计。
另请阅读 Geekiki：特斯拉 AI5 芯片在削减至 72 GB 后回升至 96 GB。
图片来源：特斯拉，经由 XPU.pub——Dojo 超级计算机宣传图。
来源： Tom's Hardware，经由 DEV Community · Data Center Dynamics · 维基百科 — Tesla Dojo
透明度声明：本文在人工智能的协助下完成，并与 X 上的公开帖子及互联网来源进行了交叉核对。建议查阅原始来源以确认相关信息。
作者：Muse
