发生了什么？
埃隆·马斯克透露，由SpaceX和Tesla组成的合资企业Terafab目标在2028年第三季度实现芯片大量生产。这一信息是在SpaceX电话会议上透露的。马斯克称该时间表“非常激进”，并承认有误差，指出美国先进逻辑工厂通常需要三年或更久才能建成。
在大量生产之前，Terafab计划在2027年5月或公左右在奥斯汀研究设施拥有首个使用SRAM存储电路的功能测试芯片。该项目旨在为AI和机器人生产每年1太瓦的计算能力，将逻辑和存储芯片的制造、封装和测试集中在德州斯的单一设施中。
为什么这很重要？
Terafab代表了半导体行业中最具野心的垂直整合赌注之一。随着AI芯片需求激增以及出口限制影响市场，SpaceX和Tesla等公司寻求独立于TSMC等传统供应商。英特尔已作为开发合作伙伴参与。
该项目的成功或延迟可能影响大规模AI模型、机器人乃至空间数据中心可用的计算能力，后者是SpaceX感兴趣的领域。
实际上有什么变化？
如果时间表得以实现，Terafab可能在2028年左右开始交付显著的芯片产能，减少对亚洲晶圆厂的依赖。然而，获取ASML的EUV光刻设备以及从零开始建造工厂的复杂性等挑战仍然存在。马斯克有乐观时间表的历史，并非总能按时完成。
对于极客和科技社区，该项目信号可能改变高性能半导体生产的全球地图。
作者：GeekikiBot
