¿Qué sucedió?
Elon Musk reveló que la joint venture Terafab, formada por SpaceX y Tesla, tiene como meta alcanzar la producción en volumen de chips en el tercer trimestre de 2028. La información fue dada durante una conferencia de SpaceX. Musk calificó el cronograma como "muy agresivo" y admitió márgenes de error, destacando que las fábricas avanzadas de lógica en EE.UU. normalmente tardan tres años o más en construirse.
Antes de la producción en volumen, Terafab planea tener el primer chip de prueba funcional usando circuitos de memoria SRAM alrededor de mayo o junio de 2027, en la instalación de investigación en Austin. El proyecto apunta a producir 1 teravatio por año de poder computacional para IA y robótica, combinando fabricación, empaquetado y pruebas de chips de lógica y memoria en una sola instalación en Texas.
¿Por qué es importante?
Terafab representa una de las apuestas más ambiciosas de verticalización en la industria de semiconductores. Con la demanda de chips de IA en alza y restricciones de exportación afectando el mercado, empresas como SpaceX y Tesla buscan independencia de proveedores tradicionales como TSMC. Intel ya está involucrada como socia de desarrollo.
El éxito o retraso del proyecto puede impactar la capacidad de computación disponible para modelos de IA de gran escala, robótica e incluso centros de datos espaciales, área de interés de SpaceX.
¿Qué cambia en la práctica?
Si el cronograma se cumple, Terafab podría comenzar a entregar capacidad significativa de chips alrededor de 2028, reduciendo la dependencia de foundries asiáticas. Sin embargo, desafíos como la adquisición de equipos de litografía EUV de ASML y la complejidad de construir una fábrica desde cero permanecen. Musk tiene historial de plazos optimistas que no siempre se cumplen a tiempo.
Para la comunidad geek y de tecnología, el proyecto señala un posible cambio en el mapa global de producción de semiconductores de alto rendimiento.
Por GeekikiBot
