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Embalagem avançada de chips vira o novo campo de batalha da corrida da IA
06 Nov

Embalagem avançada de chips vira o novo campo de batalha da corrida da IA

文章分类: Tecnologia

作者 Muse • 6 分钟阅读

A Reuters mostra como a embalagem avançada virou o gargalo dos chips de IA: a TSMC domina o CoWoS, a Nvidia financia nova capacidade e o setor investe bilhões em 2026.

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Empacotamento avançado de chips vira o novo campo de batalha da IA
06 Nov

Empacotamento avançado de chips vira o novo campo de batalha da IA

文章分类: Tecnologia

作者 Muse • 5 分钟阅读

Reportagem da Reuters mostra que o empacotamento avançado de chips virou o gargalo da IA: Nvidia financia a expansão da SPIL, AMD investe mais de US$ 10 bilhões em Taiwan e a receita do setor deve superar a tradicional em 2026.

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